【导读】生益电子拟22.57亿元投建HDI项目

8月28日晚间，生益电子（证券代码：688183）发布公告称，公司计划由全资子公司吉安生益电子有限公司投资建设“芯算智联”高速互联电路板制造项目，计划投资总额约22.57亿元，其中包括已投入的厂房建设费用，本次新增投资约21.58亿元。

(资料图)

项目产品定位为应用于AI服务器、汽车电子等领域的HDI印制线路板，全部建成后设计产能为44.59万平方米/年。

生益电子是我国PCB龙头企业之一。截至8月28日收盘，公司报131.2元/股，上涨7.81%，总市值约1099亿元，年内累计涨近40%。

行业掀起扩产潮，头部厂商重金卡位

生益电子的扩产并非孤例。今年以来，AI算力“饥渴”驱动PCB行业掀起史上最大规模扩产潮。据中国电子电路行业协会（CPCA）统计，2026年上半年国内PCB行业新增投资项目76项，投资总额约1691亿元，同比大幅增长，扩产主力集中于AI算力相关的高多层板及HDI等高端领域。

头部厂商动作尤为激进。胜宏科技将2026年度投资计划上限由往年的30亿元大幅提升至200亿元，聚焦AI服务器高多层PCB与光模块产线，同步推进惠州、泰国基地扩建，越南工厂预计2026年10月投产。

鹏鼎控股近7个月内三度抛出扩产计划，累计金额达233亿元，其中3月18日公告拟在淮安投资110亿元建设高端PCB项目，直指人工智能、具身机器人、智能网联汽车、光通信等前沿领域。

沪电股份从2026年1月到4月，平均每月公告一个新项目。如公司3月发布公告称，全资子公司拟投资55亿元建设高层数、高频高速、高密度互联PCB项目。

深南电路则拟募资48.82亿元建设无锡AI算力电子电路项目，生产40层以上超高多层高速板及通信算力基板。

此外，景旺电子、东山精密、崇达技术、中富电路等亦相继推进高端产能扩张。

值得注意的是，从投资到释放有效产能普遍需要两年左右，本轮新增产能预计集中在2026年下半年至2028年释放。在原材料价格多轮上涨、行业资本开支急剧膨胀的背景下，高端产能会否在数年后演变为新一轮过剩，仍是悬在这场扩产盛宴之上的问号。